- Domov
-
PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
Bonchip nabízí služby v oblasti výroby PCB/PCBA, včetně prototypu PCB, Quick Turn PCB, Pevné PCB, Pevné-flexibilní PCB, Flexibilní PCB, Montáž PCB a další služby přizpůsobené PCB. Pomáháme našim zákazníkům, aby jejich neuvěřitelné návrhy byly pravdivé za nižší náklady.
- Pevné PCB
- Flexibilní PCB
- Pevná a flexibilní deska plošných spojů
- Montáž PCB
Pevné PCB
BonChip nabízí celou řadu pevných deskových konstrukcí od jednostranných/oboustranných nahoru, ale také podporuje laserem vrtané mikroprůchody, dutinové desky, těžkou měď do 30 oz., via-in-pad, mikrovlnné a RF desky, až 58 vrstev a další další technologie.
- Vícevrstvá tuhá vrstva s vysokým počtem vrstev
- Řešení správy tepelné a signální integrity, využívající mince a dutiny
- FR4 / Polyimid / Vysokorychlostní / Speciální materiály
- Hybridní řešení pro mikrovlnné/RF aplikace
- HDI Microvia – slepé, zakopané, posunuté a naskládané průchody
- Mikrootvory vyplněné epoxidem a měděným uzávěrem
- Podpora rychlého otáčení
- Tepelný management
- Těžká měď
- Řízená impedance
- Velkoformátová PCB
Flexibilní PCB
BonChip nabízí pevné, flexibilní a flexibilní desky plošných spojů a HDI pro vysoce spolehlivé aplikace s vlastnostmi až do 25 µm a flexibilním dielektrickým jádrem až do 25 µm. S revolucí v přenosných komunikačních produktech v posledním desetiletí se pevné flexibilní obvody staly preferovaným konstrukčním řešením pro komplexní, trojrozměrnou montáž výrobků a pokročilé požadavky na povrchovou montáž součástí.
- Oboustranné/jednostranné pružné
- Vícevrstvé pružné
- Vícevrstvá tuhá-pružná
- Smíšené dielektrické (hybridní) konstrukce
- Rychlé otáčení tuhé-pružné
- HDI Microvia – slepé, zakopané, posunuté a naskládané průchody
- Mikrootvory vyplněné epoxidem a měděným uzávěrem
- Sekvenční sestavení
- Požadavky na vysokou rychlost
- Velkoformátový obvod
Pevná a flexibilní deska plošných spojů
BonChip nabízí pevné, flexibilní a flexibilní desky plošných spojů a HDI pro vysoce spolehlivé aplikace s vlastnostmi až do 25 µm a flexibilním dielektrickým jádrem až do 25 µm. S revolucí v přenosných komunikačních produktech v posledním desetiletí se pevné flexibilní obvody staly preferovaným konstrukčním řešením pro komplexní, trojrozměrnou montáž výrobků a pokročilé požadavky na povrchovou montáž součástí.
- Oboustranné/jednostranné pružné
- Vícevrstvé pružné
- Vícevrstvá tuhá-pružná
- Smíšené dielektrické (hybridní) konstrukce
- Rychlé otáčení tuhé-pružné
- HDI Microvia – slepé, zakopané, posunuté a naskládané průchody
- Mikrootvory vyplněné epoxidem a měděným uzávěrem
- Sekvenční sestavení
- Požadavky na vysokou rychlost
- Velkoformátový obvod
Montáž PCB
BonChip je jednotné kontaktní místo pro všechny vaše potřeby týkající se montáže PCB. Zajišťujeme vlastní výrobu, montáž a služby na klíč do pěti dnů. Specializujeme se na rychlý prototyp a krátkodobou montáž PCB. K výrobě spolehlivých osazených DPS používáme nejmodernější zařízení.
- Elektronické komponenty stojí online cenovou nabídku
- Flex, rigid flex a rigid PCB cenovou online cenovou nabídku
- Cenová nabídka montáže PCB online
- Ohebná, neohybná a tuhá sestava PCB
- SMT, průchozí a smíšená technologie
- Rozměry desky až 20" x 24"
- Komplexní sestavy s vysokou hustotou
- PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
- Package on Package (PoP) sestava
- Micro BGA (0,4 mm)
- 0402s, 0201s, 01005s
- Vlnová a selektivní pájka
